烤机测试与结语
AIDA64 FPU烤机测试,烤机时间约为15分钟,室温24.6摄氏度。
首先使用的是华硕ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板,可以看到Intel酷睿Ultra 9 285K处理器在温度稳定后,CPU核心温度为94℃,CPU P核频率为5300MHz左右,E核为4600MHz左右,CPU封装功耗为232.02W。
华硕 ROG MAXIMUS Z890 HERO主板烤机测试,可以看到Intel酷睿Ultra 9 285K处理在温度稳定后,CPU核心温度为96℃,CPU P核频率为5300MHz左右,E核为4600MHz左右,CPU封装功耗为249.27W。
结语
作为Intel面向主流酷睿Ultra 200S处理器推出的新一代芯片组,B860的整体表现可圈可点。
在规格方面,与Z890主板相比,Intel B860主板虽然削减了部分PCIe通道与DMI通道,但仍支持最新的PCIe 5.0 SSD与PCIe 5.0显卡,并仍支持雷电4,这意味着使用B860主板会获得与Z890主板相同的显卡性能与数据传输速度。
在超频方面,Intel B860虽然支持内存超频,但与Z890不同的是其并不支持CPU超频,这意味着对于追求CPU超频的玩家来说,B860主板在可操作性与极限性能方面会和Z890有一定差距。
在性能方面,本轮全套测试下来,默认频率下的Intel酷睿Ultra 9 285K处理器,在B860主板上的整体性能仅比Z890主板低了不到1%,在实际应用中影响极小,但其价格却要比Z890低上许多。也就是说,对于不玩CPU超频的玩家来说,B860主板同样可以驾驭Intel酷睿Ultra 200S系列的全部处理器,并在价格与性能之间做到了更好的平衡。
本次的主角华硕ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板外观低调却不失个性,支持RGB信仰灯效,颜值不错。
主板采用16+1+2+1高规格供电模组设计,配合双8 Pin ProCool高强度电源接口与厚实的散热装甲,可轻松满足Intel酷睿Ultra 200S系列处理器的供电需求。主板支持NPU Boost加速引擎,可一键超频Intel酷睿Ultra 200S处理器上集成的NPU,提高处理器的AI工作效率。主板支持DIMM Fit和AEMP 3.0,可稳定支持高频内存。
在接口方面,主板拥有PCIe 5.0 *16显卡插槽,板载1个PCIe 5.0*4 M.2接口与3个PCIe 4.0*4 M.2接口。主板支持Wi-Fi 7与蓝牙5.4,支持ROG SupremeFX 7.1声道电竞音效技术,整体十分全面。
需要提及的是,华硕ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板还采用显卡易拆装、M.2快拆装甲、M.2滑轨卡扣、M.2便捷卡扣、易拆式天线、BIOS便捷仪表盘等一系列人性化设计,可让DIY装机变得更加轻松。
华硕ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板已经在各大电商平台上架,参考售价为2099元,适合对主板颜值有一定要求,对性能与散热要求较高,向往轻松装机,同时对CPU超频没有兴趣的主流玩家。