科技媒体 Wccftech 昨日(10 月 14 日)发布博文,报道称在 2025 年 OCP 全球峰会上,英伟达勾勒了“AI 工厂”的未来,展示了 Kyber 机架级技术平台的开发成果,未来将扩展至 NVL576 配置。
IT之家援引博文介绍,该平台将接替当前服务于 Blackwell 系列的 Oberon 平台,旨在为未来的 AI 基础设施提供颠覆性的算力密度与能效,预计到 2027 年将能支持集成高达 576 个 Rubin Ultra GPU 的超级计算节点。
Kyber 平台的核心架构创新在于引入了“垂直刀片”(vertical blades)设计。具体而言,该技术彻底改变了传统的水平服务器布局,将计算托盘像书本一样垂直堆叠和部署。
这种设计不仅能极大地提升单个机架内的 GPU 密度,还能实现更高效的网络连接。同时,Kyber 机架将内置 NVLink 交换机刀片,从而简化系统扩展流程并方便后期维护,为构建超大规模 AI 集群奠定了基础。
在供电技术方面,Kyber 平台将引领一次重大变革,从当前主流的 415V 或 480V 三相交流供电系统,全面转向 800V 直流(VDC)供电模型。
在提升能效的同时,新模型让相同规格的铜质电缆多传输 150% 的电力,意味着数据中心在部署大规模集群时可以大幅减少铜的使用量,预计将节省数百万美元的建置成本。
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