ROG XBOX掌机 X拆解
ROG XBOX掌机 X的内部结构经过精心设计,其中电池设计在了机器下方,APU和SSD设计在机器中间偏上位置,两侧对称设计有散热风扇、扬声器等,左、右重量平均分配,实际握持把玩时手感十分舒适。
ROG XBOX掌机 X首发配备了AMD锐龙AI Z2 Extreme处理器,处理器下方设计有1TB容量的PCIe 4.0 SSD,SSD的尺寸为常见的2280,感觉容量不够的玩家可以自行更换升级。
在散热方面,ROG XBOX掌机 X采用了全新的冰川散热架构掌机增强版,配有两个液态轴承风扇,每个风扇由77片扇叶组成,风扇尺寸比上代更大,同时厚度也提升为了8mm,可以提供比上代更强的散热能力。风扇上方配有风扇罩,通过将部分气流吹至主板与显示屏之间区域,从而降低显示屏温度,让玩家操作起来更加舒适。
风扇正上方设计有90片0.1mm的超薄冰翼鳍片,通过经过优化的直立散热热管与处理器相连,可将处理器产生的热量快速排出。
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