烤机与内存测试
烤机测试
室温25℃下,开启PBO Advanced,使用AIDA64系统稳定性测试单烤FPU,锐龙9 9950X3D在持续约30分钟后,CPU封装功率约为254W,整体功耗强劲,此时MOS软显温度约为93.5℃。
内存测试
内存测试选用了采用海力士新M-die颗粒的海盗船DOMINATOR TITANIUM 8000 C38 24Gx2,默认AXMP时序为38-48-48-98。
使用默认的AXMP配置文件进行测试,在AIDA64内存与缓存测试中,内存延迟为81.7s,读取为83GB/s,写入为89GB/s,复制为75GB/s。
在BIOS中开启微星主板自带的“Latency Killer”延迟杀手以及“High-Efficiency Mode”高频宽模式,并将“Memory Timing Prest”紧参选项调节为“爆香”,重新进行测试,可以发现读取提升至94GB/s,写入提升至101GB/s,复制提升至83GB/s,内存延迟更是大幅降低至60.9ns,效果拔群。
超“外频”测试
由于X870E GODLIKE X EDITION配备独立外置时钟发生器,因此支持超外频,我们需要在BIOS中将CPU BCLK设置中将eCLK Mode选择为非同步的eCLK1(Asynchronous)模式,之后将CPU基频调整为指定的数值,默认为100,我们提升至103。
通过CPU-Z可以清楚的发现CPU的总线速度已经变为103MHz,相当于性能提升了3%。
重新进行CineBench R23测试,发现单核跑分由2272提升至2354,涨幅约3.6%,多核跑分由42936提升至44181,涨幅约2.8%,基本符合预期。
结语
回望GODLIKE系列主板问世已有十年之久,在DIY硬件不断同质化的今天,GODLIKE系列主板依旧坚持着对创新设计的渴求,虽然是旗舰主板,但旗舰不在于参数本身有多夸张,而在于它所体现的设计取向。E-ATX规格、24+2+1相供电、24相110A SPS MOS、PCIe 5.0硬盘扩展卡、双USB4以及10GbE+5GbE双网口,构成了这一代旗舰主板应有的性能底盘,但真正让它具备辨识度的,依旧是微星在结构与形态上的持续创新。
EZ Link与EZ CONTROL HUB的引入,是GODLIKE系列近年来非常具有代表性的变化之一。它并非追求形式上的激进,而是追求务实,真正回应DIY玩家们对装机美观度与可维护性的需求。龙魂III代动态仪表板同样如此,从最初的灯效展示,进化为集Debug、监控与个性化显示于一体的功能模块,体现的是旗舰主板在人机交互层面的探索。
在此之上,X EDITION所做的更多是“定格”。十周年专属外观元素、限量编号的纪念版M.2冰霜铠甲、可独立点亮展示的收藏底座,以及成套周边,让这块主板的存在意义不再完全依附于机箱内部。它既是装机核心,也可以脱离使用场景,成为一件被单独陈列的硬件纪念品。
从这个角度看,MEG X870E GODLIKE X EDITION更像是对GODLIKE十年演进路径的一次总结式作品。它所纪念的,不只是时间本身,而是微星在高端主板上持续尝试、不断改进的创新过程。
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