主板I/O与芯片
X870E火神预装了一体化I/O挡板,拥有1个RJ45 5GbE接口、3个USB-A 10Gbps接口、4个USB-A 5Gbps接口、2个USB-A 480Mbps接口、2个USB-C 40Gbps(USB4,4K@60Hz)接口,1个3.5mm麦克风接口、1个3.5mm音频输出接口、1个S/PDIF光纤音频接口、1个PS/2键鼠接口。同时I/O挡板处还设计有1个BIOS清除按钮、1个BIOS升级按钮、1个一键超频按钮,WiFi为传统的螺纹设计。
声卡方面,X870E配备了瑞昱ALC1220芯片以及4颗鈺邦科技100μF 16V音频电容,为了进一步提升音质表现,还配备了ES9219Q DAC芯片,完全属于主板中的顶配规格。
有线网卡芯片为瑞昱RTL8126,速率为5GbE。
无线网卡芯片为联发科MT7927,2x2,320MHz,4096QAM,支持WiFi 7,支持蓝牙5.4,旗舰级WiFi 7无线网卡。
USB4芯片为X870E系列标配的ASM4242,来自祥硕科技。
USB 3.0 HUB芯片为GL3523,来自创惟(GENESYS)。
X870E火神为双BIOS设计,因此配置了2个BIOS芯片,均来自武汉新芯(XMC),容量为256Mb(32MB)。
X870E火神支持外频超频,配备外置时钟发生器RC26008,来自瑞萨电子。
灯控芯片来自合泰半导体,型号为HT50F3200V,采用ARM Cortex-M0+架构。
X870E为双芯片串联设计,右下角配备了2枚Prom21芯片。
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