主板I/O与芯片
微星MPG X870E CARBON MAX WIFI预装了一体化I/O挡板,拥有1个HDMI 2.1 FRL(8K@60Hz)接口、1个RJ45 5GbE接口、1个RJ45 2.5GbE接口、9个USB-A 10Gbps接口、2个USB-C 10 Gbps接口、2个USB4接口、2个3.5mm音频接口、1个光纤音频接口,同时还设计有1个免U刷BIOS按钮和1个BIOS清空按钮以及一个可以在BIOS自定义的智能按钮。
外围芯片方面,无线网卡芯片从高通换成了联发科,型号为MT7927,旗舰级的WiFi 7芯片,有线网卡仍然是瑞昱RTL8126+RTL8125的标准配置,声卡为瑞昱ALC4080,为板载声卡中的旗舰型号。同时,主板配备了外置时钟发生器,型号为瑞萨RC26008,支持超外频等极限玩法。BIOS芯片容量也升级到了512Mb(64MB),可以在未来更加从容地应对Zen6处理器的升级。
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