显卡拆解
拆解先从金属背板开始。卸下固定螺丝并断开风扇连接线后,可以将背板与显卡主体分离,第四把风扇也随背板一起取下。此时能看到白色PCB背面和尾部延伸出的散热鳍片,四风扇的布局关系也更加直观。
背板内侧在GPU背部对应位置贴有导热垫,可以把PCB背部的部分热量传向金属背板。周围留有安装柱和开孔,背板既参与散热,也与中框、散热器共同固定整张显卡,帮助支撑体积较大的散热模组。
进一步分离PCB与散热模组后,可以看到整块白色PCB,以及覆盖GPU和显存区域的大面积均热板。GPU采用Blackwell架构的GB203-400核心,拥有10752个CUDA处理器,周围搭配8颗三星K4VAF325ZC-SC32 GDDR7显存,组成16GB容量与256-bit位宽。显卡实际显存速率设定为30Gbps,对应960GB/s带宽。
按照厂商资料,PCB采用12层沉金工艺与20+4相供电方案。实拆确认24枚DrMOS均为晶丰明源BPD80690,单相载流70A,数字PWM控制器则为BPD93136。输入端还配备BPD20550 eFuse电子保险丝,提供过压、过流及过温保护,触发设定条件时可切断对应供电通路。安森美NCP45492支持最多四路电压、电流监测,为功耗管理提供采样信息,GM009-C MCU则负责ARGB灯效控制。PCB顶沿也保留了多组电压检测点,方便进一步观察各路供电状态。
PCB背面可以看到围绕GPU和供电区域布置的多组贴片电容,GPU背部还保留了金属加固框与四点固定结构。按照厂商资料,这张卡搭配松下POSCAP与黑金NICHICON固态电容,配合定制HOF电感构成供电部分。
散热器底部采用大面积均热板,GPU与显存区域都有对应的接触面,周围通过导热垫填补器件与散热结构之间的间隙。根据厂商资料,GPU使用霍尼韦尔PTM7950相变导热材料,利用相变后对接触面的贴合来传递热量。散热器旁边还能看到沿内部整理的连接线束。
将压铸中框单独拆下,可以看到中框中央为GPU与显存区域留出了开口,两侧则铺设了长条导热垫,对应PCB上的供电区域。中框把PCB与散热模组连接起来,提供机械支撑,同时让供电器件的热量能够通过导热垫传向金属结构。
视频输出挡板也可以独立拆下,皇冠形通风开孔与外观部分看到的造型一致。Hyper Boost按键固定在挡板上,通过一条独立连接线与PCB相连,按键及其连接结构在拆解后都能直接看到。
拆下正面导风罩,背面可以看到三把风扇的固定支架、风扇集线小板和连接线。三把102mm风扇覆盖了散热器的大部分正面面积,配合背板上的92mm风扇,构成完整的四象星座散热系统。风扇、支架和内部线材也统一采用白色,拆开后仍保持了较高的配色一致性。
独立散热器由均热板、热管和大面积鳍片组成,热管与鳍片均进行了白化处理。按照厂商规格,热管配置为3根8mm加5根6mm,共8根,将GPU及显存区域的热量传向不同位置的鳍片。散热器长度明显超出PCB,尾段保留了供气流穿透的空间,这套结构来压制RTX 5080,即便是400W的顶级非公,也是绰绰有余了。
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