Skylake一代的接口将从目前的LGA1150变为LGA1151，需要新的100系列芯片组。在日前举办的嵌入式设备大会上，华擎就公开展示了基于LGA1151插槽的新一代主板，还是ITX规格的。

日前，Fudzilla网站取得了Intel 下一代处理器Skylake 的有关资料。据称，其中主要用于变形本等设备的Skylake-Y系列SoC，将会比现有的Broadwell-Y节能达到60%。

2015年Intel要硬着头皮上两代14nm工艺的处理器——Broadwell和Skylake，二者使用不同的接口，需要不同的芯片组，支持的规格也不同，今年的路线图是乱象丛生，可得好好理理了。

最新消息显示，Skylake将在2015年第二季度推出，但是首批只有Core i7、Core i5两个高端序列，而中低端的Core i3、奔腾、赛扬系列要到2015年下半年才会升级。

在Q1季度财报会议上，Intel明确了已经开始生产14nm Broadwell处理器，今年下半年发布，明年下半年则会生产下一代的Skylake处理器。