WiiU承袭Wii当初的“低耗电高效能”设计理念,首度在自家主机上採用多核心CPU,搭配多晶片模组(Multi-Chip Module)技术,将Wii U搭载的CPU与内嵌大容量记忆体的GPU等主要处理晶片封装到单一模组中,提高晶片之间的通信速度,同时降低晶片封装成本与耗电量。
来自RENESAS、IBM、AMD等不同供应商的晶片集与此处
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