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任天堂2DS全机身拆解图文报告 认准CPU拒做阉割党

2013-10-30 16:52:34 来源：游民星空[原创] 作者：青森县 编辑：青森县　浏览：loading

　　2DS集成区域外部包裹着一层锡纸，笔者粗暴的撕了下去，可见其型号1323LC044。

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　　与任天堂3DS一样，2DS采用了富士通制造的低功耗内存芯片FCRAM。

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　　THGBM4G3P1HBA1R

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　　印有MITSUMI标志芯片

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