小米4真机谍照曝光 说好的金属在哪里？

　　小米将于明天下午在北京国家会议中心召开2014年度新品发布会，此前的消息称，本次小米新品发布会将会有四款新品，届时我们期待已久的小米4还有传闻中的4G版红米系列、小米手环、MIUI V6系统将会正式亮相。越是临近发布会就越是容易泄露这方面的信息，虽然只是蛛丝马迹，但是消息也越是接近真相。

　　昨天有微博网友泄露了小米4的宣传海报，今天又有网友@孙昊_cN在微博上晒出了小米4的真机图片，我们可以看到，两张图片上的小米4非常相似，而且这次手机的背部、正面、侧面都得以窥见，从图片来看，泄露的真机为小米4的白色款，这款手机采用了银色的金属边框，手机的边框异常显眼，可以看到上面清晰的光泽和厚实的质感，边框与屏幕的衔接处都采用了磨圆处理，整体机身颜色过渡自然，结合雷军此前在微博中所说，可以断定这应该就是奥氏体304不锈钢金属材质。而小米4变化最大的地方应该就是它的边框，不仅侧面采用了超窄边框，就连上边框都有所缩减，看起来现代感十足，只是侧边看有些像iPhone 4的风格，而正面和背面来看却像是三星的风格。

　　据悉，小米4配备了5寸1080p屏，搭载2.5GHz骁龙801处理器（MSM8974AC），内置3GB内存和16GB机身存储空间，提供前置500万像素和后置1300万像素摄像头，运行MIUI V6系统，3GB内存。而从这张图片上也能看到MIUI V6系统的真容。