首页 单机游戏 网络游戏 电视游戏 手机游戏
资讯 攻略 下载 找游戏 专区
评论(0)
本站
本站 百度
游民星空 > 资讯中心 > 正文

曝PS5主芯片进入生产最后阶段 交货速度将逐步攀升

2020-06-03 19:18:12 来源：游民星空 作者：鱼谙 编辑：鱼谙　浏览：loading

据电子时报，有熟悉半导体供应链业者透露，下周开始，AMD定制PS5主晶片的后段IC封测端将开始交货给下游厂商，预计交货量和交货速度将从6月、7月、8月一路攀升，在第三季达到交货高峰。

游民星空

PS5主晶片后段封测主要采用FC-BGA封装。目前，日月光投控与旗下矽品科技已夺下主要订单，将直接把CPU、GPU封装成高定制化的系统级晶片。

由于2020年风波不断，后续终端消费市场需求不明，半导体供应链对于今年圣诞旺季普遍看法保守。不过，业界估计PS5仍然能在「更好的时机」准时报到。

本文由游民星空制作发布，未经允许禁止转载。

人喜欢
游民星空APP
随时掌握游戏情报
code
分享
新浪微博 QQ 微信
举报| 收藏|
查看全部
查看全部
休闲娱乐
更多
综合热点资讯
单机游戏下载
更多
好物推荐
更多
游民星空联运游戏
更多
曝PS5主芯片进入生产最后阶段 交货速度将逐步攀升https://imgs.gamersky.com/upimg/2020/202006031853142223.jpg