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当前标签:芯片
中国科学家打造指甲盖大芯片:实现6G全频段通信突破
据国内媒体报道,中国科学家成功打造指甲盖大芯片,实现了6G全频段通信突破!
2025-08-29 11:09:04
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芯片股再爆发:中芯国际收盘价创新高 总市值逼近万亿
8月28日消息,芯片股今日再次迎来爆发,除了寒武纪收盘价逼近1600元A股“称王”,中芯国际表现同样不俗。该公司收盘股价119.22元大涨17.45%创新高,总市值高达9521亿元。
2025-08-28 17:15:52
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能效提升高达1000倍!全球首款"热力学计算芯片"流片
快科技8月18日消息,近日,Normal Computing宣布其全球首款热力学计算芯片CN101成功完成流片。
2025-08-18 17:55:52
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创造历史!苹果正成为首家在美完整芯片供应链的企业
外媒称苹果公司创造历史,正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。
2025-08-07 11:48:06
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填补技术空白!我国研制出系列牛用基因芯片
国家乳业技术创新中心研发团队近日取得重大突破,成功自主研制出“奶牛种用胚胎基因组遗传评估芯片”和“‘高产、抗病、长生产期’功能强化基因组预测芯片”。
2025-07-22 12:07:17
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国家安全部:境外芯片可能留"后门" 可远程开启摄像头
国家安全部:境外生产芯片可能故意留“后门” 可远程开启摄像头、麦克风
2025-07-21 10:16:36
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雷军:一些人说我们自研芯片产品卖不动 瞎扯
雷军称自己用的也是玄戒的手机,现在体验特别好。他还透露,第二代玄戒芯片会考虑在车上应用。“我们这几款手机和平板备货都很少,我也看到一些说我们卖不动,瞎扯”。
2025-06-27 09:44:35
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美国碳化硅大厂Wolfspeed将申请破产 股价闪崩超30%
美国碳化硅(SiC)材料领军企业Wolfspeed即将申请破产,受此影响,Wolfspeed股价18日暴跌30.14%,收于0.8732美元,年初迄今已重挫86.89%。
2025-06-19 17:59:05
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性能提升5倍!曝特斯拉HW5芯片量产已经启动
特斯拉下一代 FSD(完全自动驾驶)芯片HW5已进入量产阶段。性能达2000至2500TOPS,是现款HW4芯片的5倍,能够支持更复杂的无监督FSD算法。
2025-06-19 15:49:53
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美光重磅加码美国制造 官宣2000亿美元投资
美光科技日前宣布,将投资约2000亿美元,在美国扩大生产和研发活动。此次投资计划包括1500亿美元用于国内内存芯片制造,以及500亿美元用于研发。
2025-06-13 17:20:17
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小鹏自研AI图灵芯片展出时被偷:正在查监控
6月11日消息,小鹏汽车今晚将举办“小鹏G7全球首秀直播”发布会,而此次发布会的一大亮点就是小鹏 G7 将搭载三颗小鹏自研的 AI 图灵芯片。
2025-06-11 16:56:05
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董明珠卸任格力芯片公司董事长:我们没拿国家一分钱!
近日,珠海零边界集成电路有限公司发生工商变更,董明珠卸任法定代表人、董事长职务,由李绍斌接任法定代表人并出任执行公司事务的董事一职。
2025-06-11 15:20:35
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雷军:小米能自研3nm芯片 没10年以上投资搞不定
在昨天的投资者大会上,雷军谈到了小米的3nm自研芯片。雷军直言,小米首款自主研发设计的旗舰SoC芯片玄戒O1,这让我非常自豪。
2025-06-04 11:06:27
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印度首颗本土芯片即将问世:采用28nm工艺打造
印度首颗本土芯片即将问世:采用28nm工艺打造
2025-05-27 17:47:04
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小米自研芯片、YU7齐发布!雷军一夜涨粉超20万
5月23日消息,昨天小米举行了新品发布会,新品阵容可以史上最强,比如自研芯片、YU7等集体登场。
2025-05-23 18:24:49
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玄戒O1芯片拆解发现小米Logo:还是旧版的
5月23日消息,昨晚,小米自研3nm玄戒O1芯片发布后,央视以“中国大陆首个3纳米先进制程芯片发布”为题进行了报道,各大媒体对玄戒O1的评测、拆解也随之解禁。
2025-05-23 16:43:12
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联想首颗自研芯片数据被曝:水平类似天玑8400
科技博主 @数码闲聊站 今日发文透露,联想首颗自研芯片型号为“SS1101”,基本是天玑8400水平。
2025-05-20 20:07:25
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高通新一代PC芯片将亮相骁龙峰会!再度实现性能飞跃
高通CEO安蒙表示,今年的骁龙峰会上高通将推出新一代PC芯片
2025-05-19 21:00:42
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小米已注册多枚"玄戒"商标:相关公司专利达数百项!
据企查查APP显示,小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标
2025-05-16 15:13:04
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印度科学家提议开发埃米级2D非硅芯片 发力1nm以下
印度顶尖研究机构印度科学研究所(IISc)的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案,该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。
2025-04-21 15:10:33
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