在众多非公版产品中，来自迪兰的DEVIL R9 390X 8G显卡无疑成为了R9 390X中的王者。

这块390X的PCB设计跟R9 290X几乎没有差别，甚至核心面积大小也几乎一样，不过在产品发布之前，我们很难判断它是否真的就是R9 290X的马甲，或许有微小改变也说不准。

从XFX曝光的渲染图可以看出，他们的R9 390X散热器和外包装采用了钻石花纹设计，可能采用了和R9 290X公版一样的PCB，确认拥有8GB GDDR5显存，此外它和2个月前曝光的真卡谍照差不多，就是没有金闪闪风扇圈。

就在ComputeX台北电脑展的开幕之前，AMD官方正式公布了一段有关Fiji新核心全新旗舰卡的宣传视频，并附言“It’s Coming…”。

A饭们的苦苦等待终于就要结束了。根据AMD官方的最新公告，有99％的可能性最新的Radeon 300系列显卡将会在今年的台北电脑展上正式发布，确切地说是今年的6月3日（还有不到半个月时间啦）。

从WCCFTech曝光的渲染图可以看出，这张疑似R9 390X的显卡将使用短卡+水冷散热设计，做成这样的原因是HBM显存与GPU封装在一块基板上，节省了大量空间，但对散热效能的要求也更高。

AMD新旗舰R9 390X显卡拥有4096个流处理器单元，频率1050MHz，4K下的游戏性能比R9 290X提升60%以上，这性能差不多可以跟NVIDIA的GTX Titan X一战了。

近日来自百度贴吧的rw19t同学发布了一篇名为“Fiji XT --- Ultra enthusiastic？”的文章，在文章中赫然看到Fiji XT以及GTX Titan X两款显卡的跑分以及功耗等性能……

国外的知名网站VideoCardz今天接到一份PDF文档，但是与以往不同的是该PDF文档中只有一页内容，在该内容中谈到了一个名叫“AMD Radeon R9 390X WCE”的东西，不过根据内容来看，这篇文档具有相当高的可信度。

而上边仅仅是处理器方面，那么显卡方面呢？迫于NVIDIA GTX Titan Z的压力，AMD迫于拿出自己尚未成熟的武器R9 295X2来应对“核弹元勋”的轰炸。而尚未成熟的一个标志就是功耗以及散热，因此R9 295X2使用了水冷式的CPU散热方式。

AMD将率先使用HBM高带宽显存，不过AMD使用的HBM内存等效带宽达到了4096bit，但容量最多只有4GB，只跟目前的R9 290X持平，这又是为什么呢？

百度贴吧再曝显卡跑分。在距离上次R9 390X跑分曝光事件之后这次曝出的是R9 390X四路交火的强悍性能。这次跑分使用的是3DMARK的FIRE STRIKE EXTREMEM模式，在该模式下竟然得出了38875的跑分成绩！