Intel正式推出了锐炫Pro B70和B65两款工作站显卡，均搭载代号为BMG-G31的Big Battlemage GPU，配备32GB GDDR6显存，面向本地AI推理、软件开发和专业图形应用场景。

Intel全新的BGM-G31显卡此前已经多次传出相关消息，但确一直没有确切的发布日期，如今终于有了确切消息。

近百倍性能提升！外媒测试英特尔18年跨度15款移动处理器性能

近日，硬件媒体 NotebookCheck 发布了英特尔第三代酷睿Ultra处理器（代号Panther Lake）的早期基准测试，其中集成的Arc B370核显表现超出预期，在合成测试中性能达到RTX4050移动版（RTX4050Laptop GPU）水平，引发行业关注。

据外媒报道，英特尔全新 Panther Lake 架构（Core Ultra 300）达成了一项令人瞩目的里程碑：其集成显卡 Arc B390 如今已经能够在本世代高负载游戏中，提供相当于 Xbox Series S 的性能水平。

据外媒报道，英特尔的 GPU 业务长期方向不明，但现任CEO的陈立武正在尝试重新梳理战略。在 AI 路线尚未完全明确的情况下，公司仍在推进多条 GPU 产品线。

英特尔首席执行官陈立武称，计算机行业的内存芯片短缺问题很可能会持续至少两年。

英特尔开源图形驱动工程师近期提交并合并18个补丁，原用于修复Intel Alchemist独显及Meteor Lake核显在Linux下的画面损坏，却使特定图形负载性能最高提升260%。

根据英特尔公布的 2025 年第四季度财报，公司目前正遭遇明显的供需失衡——自家产能跟不上订单增长，处理器做不出来那么多，根本不够分。

英特尔预计，2026年第一季度营收将落在117亿美元至127亿美元（现汇率约合816.21亿元至885.97亿元人民币）之间。英特尔高管表示，该公司正在应对库存短缺问题，满足对其芯片的强劲需求将需要时间。英特尔CEO陈立武在与分析师的电话会议上表示：“短期内，我对我们无法完全满足

英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。

官方罕见回应，英特尔推文点名旗舰显卡 Arc B770

英特尔挑战欧盟反垄断决定失败，但罚款大减 1.4 亿欧元

英特尔股价大涨10%！与苹果重归于好：将为M系列芯片代工

快科技10月27日消息，NVIDIA公司一个月前发了个猛料，那就是要向Intel公司投资50亿美元，不仅成为公司重要股东之一，还会联合开发AI及x86等芯片。

英特尔前CEO复盘：公司15年决策失误 AI正处于泡沫中

据报道，Intel不仅与科技巨头苹果有所接触，还与晶圆代工龙头台积电展开洽谈，探讨在制造业方面的投资或建立伙伴关系的可能性。

Intel不仅与科技巨头苹果有所接触，还与晶圆代工龙头台积电展开洽谈，探讨在制造业方面的投资或建立伙伴关系的可能性。

清华大学集成电路学院官网更新了教研人员简历

据IT之家 9 月 18 日消息，北京时间今晚，据彭博社报道，英伟达宣布向英特尔投资 50 亿美元，并计划联合开发用于 PC 和数据中心的芯片，旨在扶持这家“曾经的竞争对手”。