今年9月苹果将推出iPhone 17系列，最新消息显示，iPhone 17将是苹果最后使用3nm芯片的数字系列机型。

科技媒体 Digitime 今天（7 月 2 日）发布博文，报道称苹果公司的折叠 iPhone 已于 6 月进入 P1（Prototype 1）原型开发阶段，而折叠 iPad 的相关研发工作已经被搁置。

YouTube 频道 Front Page Tech 今天发布视频，展示了苹果最薄 iPhone 17 Air 手机渲染图，称厚度为 5.5 毫米。

苹果在中国降价后威力是巨大的，特别是iPhone 16 Pro机型还加入了国补，这直接让系列销量原地起飞。

苹果可能会跟OpenAI或Anthropic合作，双方正在谈判讨论一项潜在交易，苹果希望调用OpenAI或Anthropic的第三方大语言模型来为Siri提供技术支持。

据正在新闻报道，近日“iPhone检查虫子”相关话题冲上热搜，社交平台上掀起一股iPhone能检查虫子的讨论热潮。

据知名分析师郭明錤爆料，苹果将首次推出推廉价版MacBook，预计在今年年底，或明年初开始量产，也会在明年正式上市。

曝下一代iPad Pro升级为超窄边框 取消刘海设计

消息称苹果 iPhone 17 Pro 调整后盖 Logo 徽标位置

苹果公司即将推出的iPhone 17系列将迎来多项重大变革，其中，基础款iPhone 17据报道也将迎来显著改进。

博主 @数码闲聊站 发文，披露苹果将在今年 9 月推出 A19 Pro 处理器，高通将紧随其后（9 月末）推出 SM8850 处理器，其声称这代芯片“频率会再刷新高”，这是因为其采用的 N3p 技术“能效反馈比前代有进步”。

行业分析师Ross Young认为20周年纪念版iPhone将延续18 Pro的小号灵动岛设计，其正面挖孔造型跟小米Civi 5 Pro接近。

据科技媒体Wccftech报道，根据最新的生产细节，苹果iPad Pro的M5版本似乎将在今年晚些时候亮相

科技媒体 patentlyapple 昨日（6 月 26 日）发布博文，报道称苹果获批了一项新专利，涉及 iPhone 相机设计，抛弃了传统的机械叶片，采用超弹性薄膜来控制光圈。

苹果今年将推出iPhone 17 Air取代Plus系列，该机主打超薄机身，厚度只有5.5mm左右。需要注意的是，这款机型为了极致的轻薄做出了很多妥协。

知名科技博主数码闲聊站发文，透露了苹果大折叠的最新情报。

对于iPhone 18 Pro配备单孔屏的说法，Counterpoint Research副总裁Ross Young表示不认可，他认为iPhone 18 Pro会缩小灵动岛面积，但是还没有到单挖孔屏的程度。

传闻称，苹果二十周年纪念款iPhone将采用四曲面玻璃全屏设计。但近期消息存在分歧，知名屏幕分析师透露了阶段性改造计划及大致时间表，报道称苹果将分两步实现全屏化设计。

苹果板王！曝下一代iPad Pro升级为超窄边框

网上出现了一组 iPhone 17 Pro 的模型机图片，为我们展示了该机全新的摄像头设计细节。