LG FX0透明手机拆解 内配工艺简单手感太坑

　　最后让我们来看看主板上面有哪些芯片，主板正面顶部有一颗降噪麦克风和光线距离感应器，两者下面是一颗高通的WCD9302音频解码芯片，正面还包括高通的PM8926电源管理芯片，WTR1625L LTE基带芯片，ALPS的HSCDTD008A三轴陀螺仪，SKYWORKS的SKY77629-21四频多模功率放大器，三星1.5GB系统内存+高通MSM8926四核处理器堆叠芯片。

　　主板反面包括TOSHIBA的16GB闪存芯片，高通的WCN3660A WiFi、蓝牙3.0、FM和GPS集成芯片，NXP的PN544 NFC芯片，InvenSense的MPU-6515M六轴加速度计和定制罗盘。

　　最后还是整机零部件集合图。

总结：

　　LG FX0的透明机身的确吸引了我们的眼球，但是整机的手感很差，尤其是后盖背面，粗颗粒的磨砂工艺使手机与手心接触时有一种被锉刀摩擦的感觉。手机整体的装配工艺比较简单，拆装方便，方便售后维护，高通MSM8926平台的使用在当今的手机中已经落后了很多，800万光学防抖摄像头和NFC功能的配备给我们带来了不小的意外。