门事件后iPhone7处理器代工：台积电将主导 三星演配角

　　苹果的A系列应用处理器，主要交给三星电子半导体事业部和台积电两家公司代工制造，每一年两家公司获得的订单比例并不相同。最近汇丰银行的一份研发报告指出，在明年iPhone7所使用的A10处理器的制造中，台积电将会获得绝大部分代工订单，三星电子将扮演配角的角色。

　　之前已经有多家媒体报道，由于苹果采用新的半导体制造工艺，因此中国台湾的台积电，可能成为芯片唯一代工厂商。

　　据美国科技新闻网站AppleInsider报道，汇丰银行两位关注苹果公司的分析师Steven Pelayo和Lionel Lin本周三发出了一份研发报告，谈及了苹果明年旗舰手机处理器的代工订单。

　　报告指出，今年A9处理器的订单中，三星获得了六到七成，其余归属台积电。而在明年的A10处理器中，台积电将会获得绝大部分订单，扮演“控制性角色”，三星只会获得较小份额。

　　作为对比，在2014年的A8处理器中，同样也是台积电扮演主角，三星扮演了配角角色。

　　台积电为何可能获得明年的绝大多数订单呢？据媒体分析，这和苹果计划采用的半导体制造工艺有关。根据之前媒体报道，台积电已经具备了所谓“InFO”的先进半导体封装工艺，这种技术可以让芯片可以叠加封装，从而帮助硬件厂商让产品的厚度更薄，重量更轻。

　　据称，苹果可能成为台积电第一家采用InFo封装工艺的芯片代工客户。

　　如果算上其他苹果的芯片代工合同，台积电公司自身则预测，明年从所有订单将会获得46亿美元的收入，远高于去年苹果贡献的37亿美元。

　　分析师在报告中指出，InFO新工艺的采用，也将有助于台积电收入的增长。

　　需要指出的是，台积电是全世界最大的半导体代工厂，面向所有的芯片设计公司提供服务，苹果仅仅是其代工客户之一。在芯片代工领域，三星电子半导体事业部是台积电最大对手。而英特尔最近也开始进入代工市场。