4、接着使用撬棒,撬开金属后壳,后壳采用卡扣与中框固定。
5、打开后壳后,后壳上有一根黄色的排线与主板连接,使用撬棒断开连接排线。
6、后壳上的这根排线链接着耳机接口、震动器、音量按键、静音开关、还有顶部的开机键,这些元件是直接用螺丝固定在金属后壳上的,是的,铝合金后壳,也就是10年前,苹果就给iPhone用上了CNC加工,但是精度并不高,缝隙有点大。
7、撬棒取下摄像头。
初代iPhone配有一颗200w像素的像头,不支持自动对焦,成像效果不怎么好。
8、主板由三颗螺丝固定在中板上,主板表面全是屏蔽罩,拆下三颗螺丝后,可以看到还有两个射频头轴线连接在主板。