据外媒最新报道称,苹果多年来始终致力于自主设计芯片,以取代Mac电脑中使用的英特尔芯片。苹果可能最快于周一举行的2020年全球开发者大会(WWDC)上宣布相关计划,搭载自主研发芯片的Mac电脑将于明年上市。
苹果用来为iPhone和iPad设计类似零部件的合作伙伴台积电(TSMC),预计将在亚洲的工厂生产Mac芯片,这一安排与苹果利用富士康(Foxconn)组装iPhone非常相似。
自2005年以来,Mac电脑有效地使用了与大多数个人电脑相同的英特尔芯片。开发自己的处理器将使苹果对Mac电脑的工作方式有更大的控制权。
苹果始终在设计iPhone和iPad中使用的芯片,并增加了ARM授权的定制设计功能。ARM是日本软银集团旗下的半导体公司,苹果即将推出的Mac芯片预计也将依赖ARM技术,从而提高与其移动设备的兼容性。
之前曾有消息人士透露,苹果内部已经对基于自家ARM处理器的Mac产品进行测试,并且相较于使用英特尔芯片的版本,在图形性能以及人工智能方面都有着很大的改进。此外,苹果的ARM处理器对比英特尔处理器也有着更高的能效,这意味着未来的MacBook可以做到更轻薄。
其实更早之前的消息就指出,苹果用于MacBook产品的ARM处理器将会采用12核设计,包括8个高性能内核以及4个能效内核,基于台积电的5nm制程工艺。对比另一边,高通最新的骁龙8cx处理器采用的是8核设计,4个大核+4个小核,而这颗处理器是目前应用在Windows笔记本上最先进的ARM处理器之一。
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