苹果自研基带曝光：类似骁龙X55、支持超快5G毫米波

尽管与高通“重归于好”，但苹果显然不愿“受制于他人”，自研芯片的野心早已酝酿。

据外媒Macrumors报道， 研究公司TrendForce数据显示，iPhone 12系列机型的畅销导致对高通5G基带和RF射频芯片的需求激增，从而推动其收入在Q3的收入超过竞争对手博通。

报告显示，高通Q3的收入49亿美元，比去年同期大涨37.6%，而博通的收入为46亿美元。

TrendForce表示，高通公司“出色的表现”部分归因于两家公司去年和解诉讼后，今年初高通重新进入了苹果的供应链。

然而，苹果与高通重新点燃的伙伴关系可能不会一番风顺。最新报道称，苹果已经开始为未来的iPhone研发自己的几点。

苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在一次与苹果公司员工举行的内部会议上分享了这一消息。

值得一提的是，与Macrumors共享的一份研究报告中，巴克莱分析师Blayne Curtis，Thomas O'Malley，Tim Long及其同事提供了有关苹果内部基带的其他一些详细信息，称该芯片将“非常像高端基带”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通骁龙X55基带一样。

分析师表示：“我们相信苹果实际上已经在5G基带上进行了一年以上的研究，它定位高端，支持mmWave 5G。”

作为2019年和解协议的一部分，苹果和高通宣布达成了一项多年芯片组供应协议。因此，距离苹果自研基带最终商用，应该还要几年时间。