传联发科将推出天玑2000芯片：5nm制程 明年量产

1月18日消息，据台湾《工商时报》报道，联发科除了6nm制程芯片外，还在布局5nm芯片。目前联发科已获得OPPO、vivo以及荣耀等品牌的大单，有望明年第一季度出货。

除此之外，《工商时报》还透露，供应链传出消息称，联发科已经向台积电预定每月至少2万颗5nm芯片的产能，抢攻2022年上半年5G手机芯片市场。

知名数码博主@数码闲聊站表示，天玑2000有望搭载X2、A79、G79之类的新架构。

在此之前，联发科已经宣布，将在1月20日举行天玑系列的新产品发布会。多方消息表明，联发科届时将推出6nm制程的天玑芯片，或命名为天玑1200。