此前,曾有消息曝出联发科将在2021年下半年推出新一代旗舰级芯片:天玑2000系列,并会在2021年年底陆续出货。据悉,该处理器将使用台积电最新的4nm工艺进行打造,性能、功耗以及发热将会实现进一步的优化,与高通骁龙下一代旗舰芯片进行对抗。
另外,据微博数码博主@数码闲聊站 爆料称,除去天玑2000系列以外,联发科还会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰芯片。
根据该博主的描述来看,这款芯片会被终端产品做到中端价位,用以和三星4nm中端芯片进行竞争。
有消息透露称,天玑2000系列芯片将搭载Cortex X2+A79架构,GPU则使用G79架构,不过关于这款5nm次旗舰芯片,目前则没有更多消息。
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