7月26日,数码博主@李昂昂昂啊发文曝光了下一代联发科天玑2000处理器的性能。
据@李昂昂昂啊称,天玑2000处理器相比上代天玑1200处理器的CPU多核心性能提高约20%~25%,GPU性能提高约30%~35%,能效比相比天玑1200处理器提高约15%,但峰值功耗也比天玑1200处理器提高很多。
此外,@李昂昂昂啊还称,天玑2000处理器也将采用5nm制程工艺制造。
据悉,天玑1200处理器于2021年1月发布,该芯片采用6nm制程工艺制造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1颗3.0GHz的 ArmCortex-A78超大核,3颗2.6GHz的ArmCortex-A78大核和4颗2.0GHz的ArmCortex-A55小核;搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0;支持双通道UFS 3.1。