4月6日,据媒体报道,OPPO首款AP预计将于2023年,并且2024年将会推出手机SOC芯片。
报道称,OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,最早2023年推出的AP将会采用台积电6nm制程工艺,最早2024年推出的手机SOC芯片将会采用台积电4nm制程工艺。
此外,还有行业人士分析称,OPPO推出的4nm 手机SOC芯片或先在低端手机产品线上得到应用,而后再逐渐提高SOC芯片渗透率。
值得一提的是,OPPO已经推出了自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X,该芯片由OPPO芯片设计团队自研完成,并且已经在旗下手机上搭载。
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