5月29日,高通CFO在摩根大通JPM大会上表示,高通将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。
高通称,他们在过去几年代工的涨价潮中表现很好,高通也相信多元化代工战略能给自己带来更好的帮助,同时,此举也可以平衡利润。
另外,高通还称自己是少数拥有领先优势的双重采购大型半导体公司之一。高通在代工方面选择过台积电也选择过三星,并且两家代工厂的订单也一直在变化中。
此前曾有消息曝光称,英特尔20A工艺将在2024年左右发布,英特尔也会推出全新的RibbonFET晶体管架构。该技术将被用于生产高通芯片,但消息并未透露该产线将生产的高通芯片具体型号以及发布时间。