天风国际证券分析师郭明錤表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标。
对比苹果M2采用台积电5nm N5P工艺,该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。
据悉,Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品,它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路,但内核架构完全是自己编写,而不是魔改公版。
所以,在向苹果发起挑战前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
商k和普通夜店有什么区别?翻模可当碗的囧图
能让Ecup空杯的胸罩 大就是美白就是好的囧图
《地平线6》Steam简中首发多半差评!游戏进不去
《地平线6》被怒喷政治正确!人物丑爆 不男不女
卡普空《识质存在》惨遭破解!存活不到一个月
《GTA6》预购版本重磅爆料:还有主机特供版!