天风国际证券分析师郭明錤表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标。
对比苹果M2采用台积电5nm N5P工艺,该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。
据悉,Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品,它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路,但内核架构完全是自己编写,而不是魔改公版。
所以,在向苹果发起挑战前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
胸前发现可掉落素材 一定是垫诈的囧图
小岛秀夫《OD》变性女星高清照!或将扮演重要反派
《33远征队》开发者:对《GTA6》没兴趣 R星游戏无聊
影视飓风Tim自曝喜欢NS2!只带NS2 iPad都不带了
Faker宣战全体玩家!我是史上最强 抢走你们的饭碗
曝又一《塞尔达》传奇神作登陆NS2!任天堂牌太多了