天风国际证券分析师郭明錤表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标。
对比苹果M2采用台积电5nm N5P工艺,该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。
据悉,Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品,它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路,但内核架构完全是自己编写,而不是魔改公版。
所以,在向苹果发起挑战前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
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