12月25日,据台媒报道,台积电已经于12月23日发出邀请,下周(12月29日)将在南科举办3nm量产暨扩厂典礼。
早在今年年初,台积电总裁魏哲家就在法人宣讲会上提到,台积电3nm芯片将于2022年下半年量产。虽然时间已经临近2023年,但台积电还是在这之前完成量产,也算是兑现了承诺。
魏哲家此前称3nm制程芯片将主要应用于高效应运算及智能手机领域,并预测3nm工艺将是继5nm工艺之后,又一大规模迭代制程。
根据台积电此前公布的信息,与5nm制程相比,采用3nm制程技术的芯片在晶体管的密度上会提升70%,运行速度和能效分别会实现15%和30%的升级。
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