台媒《经济日报》报道,日月光投控再次拿下苹果大订单,独家获得苹果今年全新设计、用于iPhone 16系列新的机身两侧,取代现有实体按键的电容式按键系统级封装(SiP)模块大单。
据称,这种按键将取代原本位于机身两侧的物理音量键、电源键,打造出类似于iPhone 7/8/SE2等机型上的压感Home键。为了更好的模拟音量键和电源键的反馈,iPhone会在机身内部增加1颗Taptic Engine马达,以此来让“固态键”也能实现极为真实的物理按键反馈,让用户感觉是按在实体键上一样。
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