10月4日消息,据媒体报道,印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔(Piyush Goyal)近日在接受采访时表示,印度将在两年内制造出第一款芯片。
高耶尔表示,印度政府正与多家国际半导体公司合作,以推动本土芯片制造产业的发展。
美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施,而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心,专注于半导体技术的设计和开发。
此外,晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展,双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂,预计总投资额将达到110亿美元。
为了支持本土芯片制造业的发展,印度政府重启了100亿美元的半导体补贴计划,提供高达项目成本50%的奖励,以吸引更多的投资。

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