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曝苹果与博通合作开发AI芯片 预计2026年准备投产

2024-12-11 22:59:10 来源：微博 作者：IT之家 编辑：chillcarl　浏览：loading

据The Information报道，苹果正与博通联手开发一款人工智能芯片，预计最早于2026年投入生产。苹果在AI领域的布局并未止步，其机器学习和人工智能高级总监Benoit Dupin近日透露，苹果正在测试亚马逊最新推出的AI芯片，用于预训练其Apple Intelligence模型。

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Benoit Dupin表示，苹果多年来一直依赖AWS的芯片技术，包括Graviton和Inferentia，来支持Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服务，与传统的英特尔和AMD x86芯片相比，这些芯片的能效提升高达40%。

此外，他还提到苹果目前正在评估AWS最新的AI训练芯片Trainium2，并预计该芯片能在预训练阶段进一步提升效率，最高可达50%。

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