据ZEALER消息,台积电今日(3月24日)宣布,将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼,并自4月1日起正式接受2nm晶圆订单预订,标志着其最先进制程技术即将进入商业化阶段。董事长魏哲家透露,客户对2nm技术的需求热度已超越3nm同期水平,凸显市场对高性能、低能耗芯片的迫切需求。
根据规划,2nm晶圆将于2025年下半年在新竹宝山厂与高雄厂同步量产,目前新竹宝山厂试产良率已达60%,为量产奠定坚实基础。台积电预计至2025年底,2nm月产能将冲刺至5万片,潜在客户包括苹果、AMD、Intel及博通等科技巨头,这些企业有望借助该技术推出新一代高端芯片产品。
值得注意的是,此前业界曾预测若第二阶段扩产顺利,2025年末产能或可突破8万片,但近期报道中台积电未对此进一步置评,仅强调当前目标聚焦于5万片产能的实现。
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