6月13日消息,根据TrendForce集邦咨询的最新报告,2025年第一季度,全球前十大无晶圆IC设计厂商的营收合计季增约6%,达到774亿美元,创下历史新高。
其中英伟达凭借其在AI数据中心领域的领先地位,第一季度营收突破423亿美元,季增12%,年增72%,占据总营收的55%,继续稳居第一。
排名第二的是高通,其第一季度营收为94.7亿美元,由于手机业务受淡季影响下滑,加上苹果自研芯片占比提高的潜在冲击,高通整体营收季减6%。
博通凭借其在AI网络互联解决方案领域的深度布局,第一季度半导体营收达到83.4亿美元,年增15%,排名第三。
AMD则排名第四,第一季度营收为74.4亿美元,季减3%,但同比2024年仍增长36%。
联发科凭借中国大陆手机客户对其天玑9400+和天玑8000系列的需求增长,以及手机SoC平均销售单价的提高,第一季度营收达到46.6亿美元,排名第五。
瑞昱则因PC客户增加库存,以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网需求增长,营收季增31%,达到10.6亿美元以上。
豪威集团(韦尔股份)因第一季适逢智能手机淡季,营收季减2%,为7.3亿美元,但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著。
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