6月19日消息,特斯拉下一代FSD(完全自动驾驶)芯片HW5已进入量产阶段。
HW5芯片由台积电和三星共同代工,采用3nm N3P工艺。性能达2000至2500TOPS,是现款HW4芯片的5倍,能够支持更复杂的无监督FSD算法。
此外,特斯拉计划为配备HW5的硬件套件升级FSD摄像头。
新摄像头采用三星的 “防天气镜头”,内置加热元件可在一分钟内融化冰雪,减少图像畸变。镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍,具备疏水特性,可更快清除融雪或冰水,提升低温环境下的感知能力。
这标志着特斯拉在自动驾驶领域的硬件技术进一步升级,有望为用户带来更安全、更先进的驾驶辅助体验。