苹果A20芯片大曝光!首款折叠屏 iPhone 18新消息

IT之家 10 月 24 日消息，@手机晶片达人 昨日（10 月 23 日）发布微博，称苹果 A20 系列将延续双芯片策略，分为标准版 A20 和高性能版 A20 Pro，而苹果首款折叠 iPhone 手机预估将装备 A20 Pro。

IT之家附上消息源内容如下：

“跟苹果负责 IC 设计朋友吃饭，明年苹果的 iPhone 18 2nm A20 处理器，有 2 个版本：

一般版本的叫做 Borneo，Pro 版本与折叠机用的处理器则是 Borneo Ultra。

这应该是全网率先揭露苹果 2nm 处理器。”

A20 系列芯片将分为两个版本：

标准版A20芯片将配备给基础款的 iPhone 18 机型；

而性能更强劲的 A20 Pro 芯片，则会用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及全新的折叠屏 iPhone 机型。虽然爆料未提及 iPhone Air 2，但外界普遍猜测该机型也将搭载 A20 Pro 芯片（不过可能会在 GPU 核心方面有所减配）。

此次爆料最值得关注的细节，是明确了首款折叠屏 iPhone 将直接采用 A20 Pro 芯片。此前，行业曾猜测苹果可能会为这款全新形态的产品专门研发一款特殊芯片，例如，若该机型最终命名为 iPhone Ultra，那么推出一款定制的“A20 Ultra”芯片也合乎逻辑。

科技媒体9to5Mac认为，基于上述信息，苹果似乎不打算进一步复杂化芯片产品线。通过让折叠屏 iPhone 与 Pro 系列共享同一款高端芯片，苹果不仅能简化研发和供应链管理，还能清晰地将这款新设备定位在旗舰级别。

据此前多方爆料：苹果将为折叠屏定价1999美元，约合14343元人民币。整机采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，双屏方案。内屏是7.76英寸，分辨率是2713×1920，采用无开孔设计，配备一颗屏下前摄；外屏是5.49英寸，分辨率是2088×1422，采用挖孔屏方案。

该机将采用全新技术，让屏幕几乎看不到折痕，这也是苹果这几年在全力公关的技术。此外还有钛金属机身、耐用的液态金属铰链、两颗后置摄像头，并且将采用Touch ID指纹识别技术，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术。