据此之前的传闻,A9处理器相对A8应该缩小了15%左右的体积。但从拆解上看,A9芯片的区域却达到了14.5 x 15 mm,相比A8的13.5 x 14.5 mm还大上一圈,我们不禁设想:这是否是由于M9协处理器芯片和别的什么功能模块嵌入了进去呢?
然后我们来看看逻辑板背部的IC芯片:
红色部分是东芝16GB闪存(19nm工艺,型号为THGBX5G7D2KLFXG)。
橙色部分是环隆电气WIFI基带(型号为339S00043)。
黄色部分是恩智浦66V10 NFC控制器(iPhone 6上为65V10)。
绿色部分是Dialog 338S00120电源管理IC。
天蓝部分是Cirrus Logic 338S00105音频IC。
深蓝部分是高通PMD9635电源管理IC。
紫红部分是思佳讯SKY77357功率放大模块。
还有这些:
红色部分是村田240前端模块。
橙色部分是威讯RF5150天线切换器。
黄色部分是恩智浦1610A3。
绿色部分是Cirrus Logic 338S1285音频IC。
天蓝部分是德州仪器65730AOP电源管理IC。
深蓝部分是高通WTR3925射频收发器。
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