HD5770的图形核心集成了10.4亿个晶体管,采用最新的40nm工艺。核心集成了800个流处理器,恰好是HD5870的一半,从前面的技术分析我们已经得知,它基本上就是裁剪了HD5870核心架构的一半,从而将性能和成本同时控制到中端、乃至主流的位置。
核心由台积电代工,支持最新的DirectX 11和SM5.0图形技术,可以带来更完美的3D游戏画面和更高的效率,核心频率的设定为850MHz。
显卡集成两个CrossFire金手指接口,支持CrossFire X技术,让两块显卡互联得以提升性能。
显存采用现代海力士的GDDR5显存,位宽为128bit,频率设定为4.8GHz(GDDR5等效频率),虽然显存位宽不高,但是凭借显存的高频率,依然获得了76.8GB/s的高带宽。
因为频率设定较高,所以HD5770的散热器依然采用了封闭的公版散热器,核心部分为铜底吸热,铜底具有良好的镜面效果,体现了不错的制作工艺。