魅族MX4超全详情预测 国产神机到底前途如何？

外壳大变样？

　　小米用的CNC的不锈钢框架，这样的设计在魅族手机上已经运用很多代，魅族的外壳设计在MX4将会发生改变，J.Wong在微博确认：为了下一代 MX 更轻，更贴合手掌和更好地保护屏幕，我们将使用新的金属材料和工艺。

　　这就是说MX4G将采用比钢更轻的金属材质，那应该是铝。iPhone 4到iPhone 5就是由钢制边框到铝质整体成型后盖。但J.Wong也基本否认了MX4G会采用铝质整体成型后盖，估计还是铝质边框+其它材质的后盖。

　　这张照片被笔戈科技微博转发，笔戈科技的官网注册地址和邮箱都为魅族，因此这个转发有一定的半官方性质，有较高的可信度。如果这个照片属实，那MX4将会放弃圆角“极致手感”的后部设计，甚至可能放弃黑白配的熊猫机风格。

　　此外虽然三星SoC方案支持USB 3.0，但JW表示过，手机不应该过于依赖数据线，从美观、兼容性和可靠性方面考虑MX4应该还是会采用USB 2.0接口。

　　这张图由ubuntu团队微博发布，这张渲染图在特征上和上面的笔戈科技转图基本一致，两者之间相互进行了印证。虽然这个微博用户并非认证用户，但粉丝数量很多，再考虑到ubuntu和魅族在手机系统上有深入合作，其还是有一定可信度。另外，如果这图为真，那MX4的电池容量可以期待，可能会接近3000mAh。

　　此外ubantu团队的微博还提示MX4可能采用拉丝铝和碳纤维材质。那么边框为铝合金，而后盖为碳纤维，与之前JWong表达不采用unibody，而采用两种材质的表述不矛盾。并且Jwong表示MX4将追求轻量化，而碳纤维重量轻，坚固性和缓冲作用好，同时导热率高，其实是设计手机不错的材质。

疑似MX4 mini真机谍照

悬念最大的摄像头

　　MX3继续采用800万，是因为当时1300万IMX135传感器单个像素面积太小，影响成像质量。基于相同原因MX4也应该不会在旗舰之中普遍使用的MX214。

　　以魅族的产能规模不太可能去单独定制传感器规格，只可能采购现成的型号。魅族一贯采用索尼的摄像头。现在有两个可能性，一是魅族继续采用800万的摄像头，二是采用索尼1/2.3的2070万像素传感器，2070万又有几个型号，笔者认为可能是采用Z2里的IMX147，而曲面传感器IMX271作为Z3的杀手锏应该不会如此之早向第三方提供。

　　如果采用IMX147这类传感器，由于传感器和光学组件的厚度增大，其就不能放置在显示面板的后方，而只能位于手机后部更为靠上的位置。