白色版魅族MX4真机拆解 水准之高国内领先

　　特色依旧的 Home 键

　　圆形扬声器开孔

　　MTK 6595 SoC 封装

　　注意看，封装的芯片周围已点胶。

　　这颗 SoC 里集成了 CPU、GPU、RAM 等，也是 MTK 第一款集成了 4G 基带的真八核处理器，理论上是支持移动联通的 2G 3G 4G 网络。

　　由 4 颗 2.2GHz A17 架构和 4 颗 1.7GHz A7 架构组成，28nm 制程 HPM 工艺，可八核齐开，实际性能表现也直逼高通骁龙 801。

　　表面看到的是 RAM, 三星 2GB 双通道 LPDDR3 933MHz。 这颗芯片体积也很小，长宽都是 14mm。

　　三星提供的 eMMC 5.0 闪存, 19nm 制程, HS400 高速模式下，读取可达 278MB/s，写入 93MB/s。

　　MX4 的内存版本有：16/32/64GB

　　来自 MTK 的 MT6630QP 无线射频芯片，支持 双频段 WIFI、蓝牙 4.0、GPS 等信号的接收，值得一提的是支持GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS 导航系统，多达 66 颗卫星。

　　还有一些芯片这里就不做一一介绍。

总结：

　　把 MX4 拆解下来后，魅族这些年在手机制造上的积累的深厚实力是可以感受到的，魅族 MX4 在外观上的传承和创新，同样在魅族手机内部有迹可循，设计语言跟手机外在表现出来的一样简洁，清晰。内部器件布局紧促合理，井井有条，小部件出现了更多的集成，这种工业设计不仅代表了魅族的最高水平，在国内市场也处于领先水平。

　　在 MX4 身上，魅族进行了大量的定制：15:9 定制屏幕、超窄边框、屏幕点胶悬挂、2070 万镜头定制基板、更加复杂的 CNC 工艺、环境色温传感器等等，这些表明魅族在产品上面给的坚持和不妥协，1799的定价更是满满的诚意。

　　MX4 上的有些配置虽然不是当前顶级，但是它表现出来的整体水平已无愧于行业旗舰水平，1799 的价格更是魅族想打造一款物美价廉的大众爆品，也印证了当初黄章所说的让更多人用上更好的魅族手机。

　　可能很多人会说现在的魅族变了，但我想说：魅族在产品上的用心，依旧赤诚如初，魅族MX4就是很好的印证。