vivo X9Plus开箱图赏 vivo X9Plus外观配置及参数一览

2016-12-29 17:22:29 来源:IT之家 作者:望山 我要投稿

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  vivo X9Plus机身两侧分别是SIM卡卡槽和电源、音量按键,另外vivo X9Plus边框采用了G2连续过渡零阶设计,为大屏机身带来不错的握持感。

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  vivo X9Plus的背面天线采用了全新穹顶式U形设计,金属材料表面覆盖二代镜面超细镜面喷砂,视觉上更一体化,同时手感也有所提升。

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  后置摄像头方面,vivo X9Plus采用了1/2.8英寸的1600万摄像头,表面覆盖蓝宝石镜片,支持拍摄动态照片。

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  vivo X9Plus大部分开口位于机身底部,从左到右分别是扬声器、防撬螺丝、MicroUSB接口、麦克风、3.5mm标准耳机接口。

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  以上就是vivo X9Plus开箱图赏的主要内容,至于该机的核心配置方面,vivo X9Plus搭载高通骁龙653处理器,辅以6GB+64GB内存组合,电池容量4000mAh,支持双引擎快充,搭载Funtouch OS 3.0系统,配备智慧引擎3.0。

  目前vivo X9Plus正在预约中,售价3498元,12月30日上午10点全面开售。

责任编辑:修凡客

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