高端在苛刻的细节做工上
高端外设的价格虽然高,但的确有他贵的道理,为什么百度知道以及各大论坛上会有各种复杂的问题,比如鼠标指针莫名跳动呀;需要重新插拔鼠标才能用等等,看起来非常灵异的问题,其实很多时候都是由于鼠标内部做工过于简单的问题。
而高端外设在设计电路时则会尽量的避免这些问题,在内部做工方面做了非常多的努力,而且在设计内部电路时,由于之前并无其它方案可以进行借鉴,厂商在研发时只能摸着石头过河,一步一步慢慢往前走,为避免产品出现问题,反复的测试和堆料设计自是不可避免。
同样举几个简单的例子,微软Arc Touch超薄无线鼠标应该是目前市场在售的为数不多的可折叠超薄无线鼠标了,当时微软打算将蓝影用在这款鼠标上,不过早先的Blue Track光学引擎体积较为庞大,因为Blue Track光学引擎成像芯片需要离采样表面保持一段较长(约15mm)的距离,这明显不能适应微软Arc Touch鼠标超薄的设计需求,微软又对蓝影引擎进行二次升级,最终二代引擎的体积比一代大大缩减,具体可以看图:
微软一代蓝影引擎与ArcTouch鼠标厚度相似(左侧为一代引擎 右侧为ArcTouch最厚处,引擎藏在里面)
而微软在去年推出的wedge鼠标更是将做工做到了极致,当时我们在做拆解时根本没有想到一款这么小的鼠标内居然能放下这么多东西。 内部采用三层电路板设计,最为引人注目的,当数鼠标按键板上粘着的触控电路板。以往触控鼠标上的触控功能,多是通过电容式薄膜来对用户的手指动作进行感 应,不过在Wedge蓝牙触控鼠标上,微软仅使用一块普通的电路板,即完成触摸动作感应功能,我们可以在电路板边缘上,看到呈网格排列的走线。这种全新的设计,相比于以往的感应薄膜可以拥有更为长久的使用寿命等等。
微软Wedge鼠标内部做工令人惊叹(这么小鼠标内藏三层线路板你敢信)
这种例子实在是太多了,难以穷举,而相对于高端外设来说,低价的鼠标的做工便要简单很多了。甚至不能用做工来说,仅仅是产品部件的简单拼接,在使用过程中很容易出现各种奇葩的问题。而且低端的鼠标为了控制成本,经常会采用现成的整合方案,整个鼠标没有丝毫的特点可言,就是换了一个不同的壳子而已。
可能会有人说,为什么我的几十块钱的鼠标没出过任何问题,而同学的高端鼠标便坏了呢?这里当然需要考虑到一个概率问题,毕竟世界上没有绝对的事情,低端鼠标没有坏不代表他的做工好,只能说是RP好。而高端鼠标出现问题的几率远远要比低端的低太多太多,而且即使有问题了还有出色的解决措施,这就涉及到下一页要谈到软实力的问题。所以高端外设不仅仅是高在价格上,更是高在苛刻的细节做工上。