HBM显存的难点:如何堆栈是个问题
前面列举了HBM技术的各种优点,说起来是很轻松的,但这么多年来很少有公司能实现,这是因为HBM显存还需要复杂的制造工艺,AMD为此做了大量研究,最终HBM显存自身使用了TSV穿透硅通孔工艺,而HBM与GPU之间的互联则使用中介层技术,所以AMD的HBM方案实际上是2.5D堆栈,还不是传统意义上的3D堆栈。
中介层技术说起来也很简单,但实际情况不是在HBM与GPU之间加个中介层那么简单,此前在北京发布会上听过Bryan Black的解释,实际操作起来要复杂多了,既要保证中间层有铜柱保持通电性,还要移除多余的WSS保护层,期间要经过UMC、Amkor(安可)、日月光等封测公司层层制造才能完成的。