独家提供雷电3原生usb3.1
代表最高传输技术的Intel Thunderbolt(雷电)升级到第三代,总带宽达到惊人的40Gb/s,单一接口支持万种设备,其中整合了10Gb/s的全速USB3.1以及DP1.2。
技嘉这款Z170芯片组主板的一大亮点就是搭载Intel独家提供的这款雷电3芯片,通过该芯片输出到一个超强的万用接口,可连接超高速40G雷电设备或最新的USB3.1 10G设备,其带宽总量甚至能支持同时播放两个4K分辨率视频。
如此巨能的来源是因为它与目前市面上采用PCIE2.0传输标准的第三方USB3.1不同,Intel Alpine Rigde控制采用更高速的PCIE3.0 4×来获得超宽数据通道。
但是要充分发挥它的超级带宽的能力,用户最好为其配置HUB转接器,让其与多样外设连接工作,相比现成的接口面板,这确实是雷电技术应用推广的主要阻力。
SATA-E是与M.2并列的一种新世代端口,在没有SATA-E设备时,这些SATA端口当做普通SATA3来使用。技嘉这款100系列主板支持三组SATA-E端口,100系列的SATA基于PCIE3.0通道,相比Z97的SATA-E速度提升至16Gb/s,即2GB/s的数据带宽。
技嘉Z170X G1.GAMING拥有三组可同时使用的SATA Extreme接口和两组M.2 32Gb/s接口,它们都通过PCIE3.0 4×通道实现。因为PCIE3.0 1×的速率为8Gb/s,相比Z97,最新100系列M.2接口理论总速率可达到32Gb/s,即4GB/s的数据带宽。