B360南桥似乎工艺提升
总的来说,B360芯片组的定位和设计思路与上一代B250保持一致:不能手动超频、不支持多路显卡互联、不支持高频内存。需要注意的是,Intel第八代CPU的标定内存频率提升到DDR4-2666,B360支持的频率总不能低于CPU的标定值,所以其内存频率上限也达到了DDR4-2666,比上一代的B250提升了一档(DDR4-2400)。
于是从B150开始的DDR4-2133,每升级一代,内存频率就提升266Mhz,逐渐抹平了内存性能不足的困扰,直到现在B360上内存瓶颈已经微乎其微,这对广大主流用户而言是个福音,意味着在不手动超频的前提下,B与Z两种主板的差别更小了。
下面先让我们来看两张图,分别是B360与B250的南桥芯片,能发现一些有趣的事情。
目前小编还没有得到确切资料,但是从两代核心尺寸形状的对比上可以看出,B360的南桥似乎使用了更高阶的工艺制程,更新了晶体管布局,令芯片面积大幅缩减。除了这个理由之外之外,在功能和性能没有大幅改变的前提下,两代紧邻的南桥芯片外观不会有这么大差别。
当CPU整合了芯片组北桥的功能之后,不同定位仅以剩下的南桥在物理上就更难以区分,后者的功能就是提供USB、SATA、PCI-E这些I/O端口,因而通常情况下Z和B两款芯片组的南桥本质上没有区别,它们都出自同一个原生晶圆。但这次是个例外,B360与Z370南桥芯片的外形尺寸明显不同,这可能是B360为何来这么迟的另一个合理解释——Intel在试水新的架构制程。