攒机成本大降 Intel八系廉价主板B360首发测试

主板实物展示：技嘉大雕（二）

　　B360主板支持的CPU列表中有6核心CPU，所以供电系统面临的压力比以往任何一款经济型主板都要大，供电系统规格自然需要按照Z370的标准来设计。技嘉这款B360大雕主板的CPU供电通过巧妙的规划和布局达到性能和成本的平衡：总共七相供电中负责CPU本体运算核心的四相位每相配备两上两下4颗MOSFET，用于承受CPU较大的电流，而负责核芯显卡的三相位则每相配备一上一下两颗MOSFET，电流承载力应付核显绰绰有余。

技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI的CPU供电细节

第一M.2插槽

　　首选M.2插槽预制了散热贴片，帮助缓解SSD高温的老大难问题。技嘉别出心裁的将这个槽位设计在CPU插槽下方，只要运气不是太坏，就能利用风冷散热器的余风进一步加强散热效果，尤其是下压覆盖式的散热器。

板载音效部分稍微做了优化，至少PCB的切割线不能省，音频芯片上加了防干扰屏蔽盖。

专用于无线网卡模块的NGFF接口

　　这款主板后缀名称中有WIFI二字，小编原以为自带无线网卡，实际拿到手发现是预留了一个无线模块专用的NGFF插槽。该插槽的针脚整合了一个USB通道，可以连通无线模块中的蓝牙功能，只是无线模块需要用户自行购买。