新i9刚发布就被碾压？AMD与Intel顶级发烧配置对决

总结观点：难怪Intel这么慌

　　这次有较为充裕的时间对TR二代全部四款处理器进行仔细测试、观察，小编也更新了自己的观点和评价，在此与大家分享。

　　先说观察到的TR二代处理器的一些特性：

　　Prime95烧机时没有一个CPU的任何一个核心低于该CPU的基础频率，哪怕是32核的旗舰，而且温度都没有超过70℃，风扇转速与噪音也处于满载状态的适宜程度。小编本来因为使用Intel的经历，对此是很不乐观的，没想到令人眼前一亮。

　　AMD的动态扩频看上去更有规律可循，核心越少，它的最低动态频率就越高，因为距离TDP阈值的空间更大，这与AMD白皮书中对XFR的描述完全吻合。比如2990WX烧机时的最低频率为3GHz，2970WX则是3.25GHz，它俩的基础频率和扩频都是3GHz/4.2GHz，后者由于核心少，功耗距离TDP阈值空间大（TDP都是250W），所以最低频率就比2990WX高。以上就解释了为什么2970WX的单线程得分比2990WX高，在多线程计算中这一机制的作用无疑更加明显。

一个专用的散热器对TR很重要，导热瓶颈在底座上

　　除了功耗之外，TR的动态频率表现无疑还会受到温度影响，尤其多线程计算。所以如果有一个合适的散热器，多线程性能会更加理想，这可能是小编跑分比CPU-Z收录的成绩高（一定数量采样的平均值）的主要原因。

ZEN架构的内核联通设计据说连Intel工程师都赞不绝口

　　关于HEDT平台上AMD与Intel的竞争态势，本次测试彻底解释了Intel最近一两年为何会草木皆兵，因为现实太残酷了。从初代锐龙，到现在的二代TR，无数的测试结果已经证明AMD的内核联通架构确实要比Intel优秀。

　　无论是core与core之间，还是CCX之间，亦或是TR的DIE之间，AMD采用了一种类似Crossfire的直连互访，而不像Intel所有联通都要经过冗长的Ringbus总线。AMD通过这种简单有效的方式降低了比邻核心之间的互访延迟，显著提高了多线程效率，其设计灵感很可能来自于GPU（收购ATI让AMD受益匪浅）。

　　不然你就很难解释为何单线程性能相对弱势的锐龙总是能在多线程上战胜相同核心线程的对手，甚至能与核心线程更多的对手媲美。核心越多，累计的优势就越大，就像本次测试的那样。

TR二代一家子整整齐齐

　　尽管TR二代表现不俗，但昂贵的价格与主板内存的配套成本使其注定不可能进入千家万户，而且实事求是地说，像2990WX、2970WX这样的定位也确实不适合用来玩游戏，或者说只用来玩游戏太浪费。

　　假如游戏用户对此有兴趣，小编建议考虑其中最低阶的2920X。一方面因为价格便宜，另一方面因为它核心较少，无论是动态扩频还是手动超频都能得到更高的频率，更适合于游戏，对主板供电的要求还不会太高。

HEDT平台选主板不能只贪便宜

　　CPU工作稳定可靠，性能发挥充分，与主板的优劣也有密切的联系。HEDT主板的功能配置繁多，无论是设计还是料件要求都比普通消费级主板严格许多，台系一线大厂产品是首选，许多二流主板厂商都直接放弃了这条产品线。