Intel推3D立体封装结构CPU：10nm工艺 仅指甲盖大小

　　Foveros 3D封装技术将从2019年下半年开始，陆续出现在一系列产品中，未来也会成为Intel芯片设计的重要根基。

　　首款产品代号为“Lakefield”，也是全球第一款混合CPU架构产品。Intel同时展示了基于该处理器的小型参考主板，称其可以灵活地满足OEM各种创新的设备外形设计。

　　Lakefield将会结合高性能的10nm运算堆叠小芯片、低功耗的22nm FFL基础硅片，首次展示的参考设计示例中，就集成了CPU处理器、GPU核心显卡、内存控制器、图像处理单元、显示引擎，以及各种各样的I/O输入输出、调试和控制模块。

　　作为混合x86架构产品，它拥有一个10nm工艺的高性能Sunny Cove CPU核心(Ice Lake处理器就用它)，以及四个10nm工艺的低功耗Atom CPU核心，二者既有自己的独立缓存，也共享末级缓存，同时核芯显卡也和Ice Lake一样进化到第11代，不但有多达64个执行单元，功耗也控制得非常低。

　　除了规格设计上的先进，更让人激动和期待的是它的超小体积和超低功耗。

　　根据官方数据，Lakefield的封装尺寸今有12×12毫米，也就是一个拇指指甲盖那么大，而基于它的主板参考设计，也是Intel历史上最为小巧的主板，可以完全满足屏幕小于11寸的设备的需求。

　　功耗嘛，按照Intel早前的说法，Lakefield待机的时候只有区区0.002W，几乎可以忽略不计，而最高功耗也不会超过7W，完全可以不需要风扇，自然能设备做得更加轻薄。

　　芯片设计从2D平铺转向3D堆叠，这就为设备和系统结合使用高性能、高密度和低功耗芯片制程技术奠定了坚实的基础，也为半导体行业的发展和突破打开了一扇新的大门，有了更多的新思路可以探索。

　　Foveros 3D封装技术的提出，充分说明Intel已经找准了未来芯片设计的新方向，不再拘泥于传统框架，可以更加灵活地设计性能更强、功能更丰富、功耗更低、用途更灵活的不同产品，满足差异化设备和市场需求。