千呼万唤,全世界DIY玩家翘首以盼的7nm第三代Ryzen处理器终于在昨晚9点正式发售了,笔者连夜赶往一个电商朋友的库房,求得这次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X两颗处理器。经过一宿的奋战,现为广大读者献上第一手的性能测试数据。
由于时间紧迫,本文以展示新品和配套芯片组产品的性能为主,关于锐龙3000系列的诸多新特性,以及第二代ZEN架构翻天覆地的创新变革,就留到后续的文章中再为大家仔细分析,现在只需要知道锐龙3000的三个关键词:
1.频率更高:7nm工艺使锐龙3000系列成为首个闯入10nm制程的桌面级处理器,单位晶体管功耗和发热的降低让处理器能够稳定工作在更高的频率上,单核频率上限相比锐龙2000系列提高了200~300MHz,Intel单核性能优势也岌岌可危了。
2.核心更多:AMD的ZEN架构从一开始就为了超多线程并行计算而设计,桌面级核心数量遥遥领先竞争对手Intel,这次ZEN2在此基础上大刀阔斧地调整了芯片结构,加上7nm工艺的助力,令核心数量迎来新一轮爆发式增长,桌面旗舰产品达到16核之多。
3.带宽更大:AMD的ZEN2架构凭借将I/O芯片独立出来的创新设计,使锐龙3000成为首个应用PCI-E4.0通道的处理器系列。理论上PCI-E4.0相比3.0的带宽翻番,实际每通道比例率为12.5Gbps左右,那么一条完整的PCI-E16×插槽的理论传输上限即为25GB/s,远超过3.0的15.7(16)GB/s。
刚从朋友那里借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X,还有微星的X570主板
CPU出现如此大的变化,芯片组势必也要更新,这次随锐龙3000系列同时发售的还有为之量身定制的X570芯片组,不过接口没有改变,依然是1331针的AM4。AMD官方宣称之前分别对应第一代和第二代锐龙的X300和X400系列主板通过更新BIOS也能支持第三代锐龙。对锐龙诞生伊始就支持的AMD用户来说,升级性能的花销降低到了最低,这无疑是一个回报。
废话不多说,笔者先为大家开箱展示,接着是性能测试。