烤机测试:
测试使用的Furmark单烤的形式,整体测试时间为23分钟左右,GPU最高温度71度,目前温度67度,此时风扇转速为47%约1380转左右。
通过烤机测试来看,这块显卡的温度控制还是可以的,仅47%(1380转)左右的转速使得整个显卡在烤机时也不会感受到太大的噪音,而最高温度71度,目前温度67度也表明了显卡即使在经历Furmark烤机的情况下,平均温度也能保持在70度以内。
背板材质:
往上有网友指出这款显卡的背板采用了塑料材质,在这里我们录制了一个视频来给大家详细解释下。
当然,微星官方对这块背板的介绍是“复合石墨烯材质”,所以说它并不是100%石墨烯材质打造的,所以大家不要搞混淆了。
不过这块石墨烯材质的背板究竟有没有吸热和均热的作用?对此我们使用测温枪在未装背板和装背板两种模式下进行了测试:
不装背板,此时的供电温度为73.8度,核心温度为61度。(供电背面温度高于核心温度)
安装背板后,背板的温度为60.9度,核心温度为64度。(安装背板后核心温度比未安装时高了3度)
在核心温度63度时测试靠近输出端的背板温度为46度
通过以上测试可以证明,这块外表包裹塑料的复合石墨烯材质背板是具有吸热作用的,它可以在一定程度上增加PCB背面热源的散热面积,起到被动帮助散热的效果。
测试感想:
回到今天的主题,仍然是PCIe Gen4和PCIe Gen3的对比测试中来。
两种通道模式有差距吗?
答案是有的,但是差距很小,通过完全相同的2个平台对比测试结果,相信大家也不难看出,虽然带宽明显有所提升,但是对于游戏结果的平均帧而言,它们是几乎没有什么变化的。
PCIe Gen4的差距能否腻补同档次下AMD与Intel之间的差距?
答案是不能,AMD的R9 3900X得益于12核心24线程的以及70MB缓存的优势,可以在对CPU要求较小的4K分辨率下与Intel的i9-10900K持平。但是在2K甚至是1080P下,却仍然被Intel的i9-10900K拉开非常大的差距。
要知道,分辨率越小,帧数就越高,在游戏时显卡的使用率就越高,也因此,CPU需要为显卡提供的指令就约多。这时对CPU的使用率也会随之增高。
虽然i9-10900K只有10核心20线程,且缓存只有20MB,但是在短指令方面是有着更加强悍的优势,这也就导致了虽然是PCIe Gen3通道,但是Intel处理器在游戏中的表现还是要强于AMD同档次处理器在PCIe Gen4通道下性能的。
至少以目前的设备来看,PCIe Gen4并不能腻补AMD和Intel之间的差距,在游戏的实际表现方面,Intel仍旧占据较高的优势。