技嘉X570 AORUS MASTER主板介绍(二):
主板配备了3根PCI-E x16的显卡插槽,每个显卡插槽同样做了金属保护罩设计,能够在保证插槽坚固性的同时起到抗干扰的作用。
其中最上边的PCI-E x16显卡插槽为x16速率,使用3代及以上的锐龙处理器则支持PCI-E 4.0通道模式。
第二个PCI-E x16显卡插槽为x8速率,可与第一根插槽组建双卡互联技术。第三个PCI-E x16显卡插槽为x4速率。该主板支持AMD CrossFire及NVIDIA SLI技术。
且搭配技嘉主板自带的PCIe 4.0 Turbo B-Clock芯片,可以让玩家根据需要来更改BCLK频率,达到性能微调的效果。
同时该主板有3个最大为PCI-E x4速率M.2固态硬盘插槽,3个插槽上边均有散热装甲保护,能够有效降低固态硬盘的热量,让固态硬盘运行更加稳定。
3个M.2插槽同样支持PCIe 4.0通道模式(需搭载3代及以上锐龙处理器)。
由于X570芯片组带来的性能更加强悍(集成了对PCI-E 4.0通道的支持),所以需要散热风扇来进行降温,在这里技嘉使用了一个高品质滚珠轴承的长寿命风扇来进行主动散热,以保证芯片组的稳定性。该风扇支持三档工作模式(安静、平衡及高效)。
在音频方面,该主板采用了日系尼吉康音频电容及Realtek ALC1220-VB音频解码芯片的后置音频输出组合,前置音频则是WIMA电容及ESS SABRE DAC ES9118音频的组合。
为了增加主板的坚固度,该主板使用了散热底板+一体式I/O背板装甲的设计。通过背板装甲,可以在供电等元器件的PCB背面为其提供辅助散热的效果,让整体运行更加稳定。且覆盖式的装甲还能够对主板起到保护作用。
I/O接口部分,从左到右依次是快速升级Bios按键(无需开机,需要U盘辅助)及快速清除CMOS按键。
2个由Intel WiFi6 802.11ax + BT 5模组提供的WiFi6天线接口,4个USB 2.0接口,2个USB 3.1 Gen1接口(下边的白色接口可配合快速升级Bios按键使用),1个由Realtek提供的2.5G有线网卡接口及2个USB 3.2 Gen2接口,1个Intel GbE有线网卡接口及1个USB 3.2 Gen2接口和1个Type-C接口,1组带光纤的高清音频接口。